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第八届中国*半导体博览会暨高峰论坛总结
2010年10月21-23日在苏州举办的“第八届中国*半导体博览会暨高峰论坛”（IC China 2010）,在23日下午结束专题研讨会并进行本届“ICChina良好参展产品奖”、“较佳展位创意设计搭建奖”颁奖活动后，在一片喜庆的气氛中落下了帷幕。
本届展会充分展示了我国半导体产业的较新成就，使人深受鼓舞，激励业界奋进。展会共有224家国内外经验丰富企业参展，展览面积1万多平方米，搭建展位402个。展览范围覆盖了整个半导体产业链，从产品设计到应用方案，从EDA工具到制造、封装技术。太阳能光伏产品、LED产品、半导体传感技术等“大半导体”的内容也有所涉及。同时本届展会上，地方政府、开发区和*集成电路设计产业化基地都设立了专区，尤其是02重大科技专项展区，搭建新颖、内容充实，在*一系列政策的扶持下，一部分具有自主知识产权的设备亮相展会，吸引了众多业内观众的眼球。此外，展会还设立了“产学研”专区，将中国高校集成电路产学研成果展区与集成电路科普教育体验区相结合。本届展会特装展位多是一大特色。为期3天的展会，经验丰富观众总人数达到了6000人次。
IC China 2010组织了包括高峰论坛、专题研讨会、现场产品发布会在内的共9场会议。业界反映，这届高峰论坛与专题研讨会，选题结合产业发展，内容紧扣“创新与整合”，受益非浅，反映良好。高峰论坛和专题研讨会共邀请了包括工业和信息化部电子信息司肖华司长、中芯*、爱德万、东京精密以及美国半导体行业协会等政府、全球知名半导体公司高管在内的66位嘉宾进行了精彩的演讲。会议的听众有1300多人次。
肖华司长的演讲回顾了国内集成电路产业“十一五”发展，我国集成电路产业发展面临的形势，明确了国内“十二五”集成电路产业发展的总体思路“要坚持以整机应用为牵引，以市场为导向，着力推进技术创新、模式创新、制度创新，努力打破资金、技术、市场、人才和政策瓶颈，掌握核心技术，开发优势产品，形成创新特色。加强资源整合优化，调整产品结构，培育形成具有*竞争力的企业，实现产业群体性跃升发展。”同时做好“体制创新”、“技术创新”、“推进企业兼并重组”等项工作。
美国半导体行业协会总裁GeorgeScalise先生的演讲，主要分为两个方面：一是阐述半导体工业的重要性和它的社会意义；二是着重于半导体产业的发展和创新，GeorgeScalise认为产业的创新应该有一个创新生态系统平台，这个平台应该包括“良好的投资环境、世界*的研发机构、高素质的研发人员、有效的知识产权保护、开放的市场”等要素。
其他演讲嘉宾，来自电路设计、芯片制造、封装测试、设备材料等企事业单位。为了推动电路设计业，乃至整体产业的发展，专门组织了“中国半导体装备、材料与制造工艺”、“成长中的中国集成电路设计业：机遇与挑战”、“嵌入式系统中的软件开发与IC应用”、“集成电路设计企业与市场分销商”、“设计企业上市与融资论坛”、“知识产权与资本运作”等专场研讨。节能环保经济是今后*发展的重要，前两届我们与美国半导体行业协会专门组织了中美节能研讨会，这一届协会半导体分立器件分会组织的“电力电子技术与低碳经济”专题研讨会，都是围绕着这个议题，今后此类的研讨会还将继续组织。
IC China是在“十一五”国民经济发展计划的行将结束，“十二五”国民经济发展计划的即将开始之年，也是在*18号文颁布10周年之际召开的一次产业界的盛会。*重大科技01、02专项的成果展示，以及其它丰富的展品展示，“合作创新、整合优化、持续发展”的会议主题，以及其演讲的内容，既是10年成就的总结，也是在“十二五”到来之际，更好地发展我国半导体产业的一次动员。
*较近发布了《关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》，提出集成电路、新型显示等是战略性新兴产业的核心和基础。这更进一步彰显了集成电路的重要性，彰显了集成电路在新一代信息技术产业、节能环保、新能源、新能源汽车产业中的作用和地位，进而为解决二十一世纪人类所面临的提高劳动生产率、解决人口老年化、发展绿色经济中发挥着巨大的作用。业界的同仁，将肩负历史的重任，向一个全新的产业目标努力。
IC China将始终不渝地为业界提供展示、沟通、交流、学习、共赢的平台，与产业共同发展。感谢*有关部门、江苏省人民政府、苏州市人民政府，企业界的高管、科研院所的专家、学者，海内外的朋友对于本届展会的支持，祝大家身体好、工作好，明年在ICChina期间再相聚。
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