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分立器件低端市场中国企业已无差距

分立器件低端市场中国企业已无差距

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:华强电子网
  • 发布时间:2010-04-16 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

分立器件低端市场中国企业已无差距

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  • 作者:
  • 来源:华强电子网
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   近年来,半导体基础器件的二、三极管,其销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降,但是分立器件每年的销售额仍以个位数平稳增长。国内半导体分立器件的发展稍好,且以每年两位数的速度增长,高于世界的增长水平。由此可见,半导体分立器件仍有很大的发展空间。
    
   粤晶高科作为国内一家拥有40多年的半导体封装历史的老牌企业,曾为我国*颗东方红卫星提供元器件。公司主营二、三极管,年生产表面贴装器件40亿只和插件晶体管20亿只。近年来,公司重要加大了在高附加值、新型绿色环保节能中大功率器件和电源管理IC发展方向的投入。由于多年丰富的封装经验,二、三极管的质量和性能比较稳定,市场管理部负责人宋友谊告诉华强电子网记者,以粤晶高科为代表的中国二、三极管企业,工艺技术也已经趋于成熟,和国外厂商差距不大,可完全替代国外同类产品,而且还具备了一定的价格优势。甚至国外大厂刚推出的IC产品,找国内厂商OEM也是常事。
    
   但是在宋友谊看来,IC设计方面,国内和国外相比还是存在较大差距。从总体看,国内IC设计企业在技术上与*大厂的差距仍然很大,尤其是技术积累较少。而集成电路技术发展快速,新的概念和技术不断出现,甚至已有*公司提出了新摩尔定律。不久的未来集成电路设计要在新型封装中采用数模混合、传感器、驱动等多元化技术,来实现满足社会需求的产品功能。对于国内企业来说,要紧紧跟随这些新技术、新理念,而要做到这些显然难度还很大。
    
   从目前市场容量及政府相关配套政策看,中国IC设计业实际上正处在一个发展的关键时期。宋友谊说,中国企业应该紧紧抓住这一向好的势头,加大创新的力度。这种创新不仅仅是技术上、产品上的创新,也应包括模式上的创新,以获得更加快速的发展。因为对于国内IC设计企业来说,发展速度是极其关键的,而要实现更加快速地成长,模式上的创新可能更为关键。
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