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据iSuppli公司，尽管2010年半导体营业收入预计增长15.4%，摆脱2009年的锐减局面，但保持增长的关键其实就是两个字：创新。
预计2010年支出仍将承压，在这种情况下，产品创新性越强，较终会卖得越好。设备制造商和硅片供应商都在依靠创新来推动制造业务的增长，尤其他们都专注于下一代技术。
创新性新产品的销售增长，使得相关各方获得更多的利润。但是，对于半导体制造产业来说，创新也是向300mm晶圆转变的关键。iSuppli公司预测，2010年硅片总体需求将增长17.4%。但是，300mm硅片需求将增长27.2%。这与2009年形成鲜明对比，当时对于硅片的需求下降了11.1%。
iSuppli公司预测，2013年300mm晶圆产量将从2008年的36亿平方英寸增长到61亿平方英寸，复合年度增长率(CAGR)为12.4%。相比之下，200mm晶圆将从2008年的30亿平方英寸下降到27亿平方英寸，复合年度增长率为负2%。
图1所示为iSuppli公司对2008-2013年硅片面积总产量的预测，按晶圆尺寸细分。
由于经济形势改善和正常的增长周期正在形成，厂商将更加倾向于增加硅片订单。但是，关键问题依然存在：
●出货量模式如何？
●哪些技术将驱动硅片出货量？
●向300mm晶圆转变会对其它尺寸晶圆有什么影响？
iSuppli公司2010年将持续关注这些方面。
衰退过后的转变
在衰退之后，半导体制造业通常会发生一些变化，而2009年衰退过后也不例外。
例如，在2001年的衰退之后，半导体产业开始出现三个主要技术转变：光刻向0.13μm的更小尺寸转变，采用新型金属化方案，转向300mm晶圆。当时，由于制造商转向成本较合算的200mm和300mm晶圆，6英寸晶圆显然已经无人问津。
这是一个离我们更近的例子。2009年衰退之后，半导体产业采用300mm晶圆的趋势非常*，50%的制造业务都转向了这种尺寸较大的晶圆。就像150mm晶圆在2001年的衰退之后失宠一样，iSuppli公司预测200mm晶圆将在2009年衰退过后淡出。产业积极向300mm晶圆过渡，将继续给硅片生产商带来压力，因为有些厂商尚未收回在200mm产品制造设备上面的投资。
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中国物联网产业及细分市场初探
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