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IC设计业尚需应对多重挑战

IC设计业尚需应对多重挑战

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:中国电子报
  • 发布时间:2009-10-28 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

IC设计业尚需应对多重挑战

【概要描述】

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:中国电子报
  • 发布时间:2009-10-28 17:34
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  在国内芯片制造业以及封装业呈现大幅下滑的状况下,今年上半年,集成电路设计业逆市增长。据中国半导体行业协会的统计,上半年集成电路设计业实现销售收入116.94亿元,与去年同期相比增长9.7%,成为国内半导体产业链各环节中单一呈现正增长的产业环节。
  然而,深入分析其增长的原因,其发展形势却并不容我们盲目乐观。
 
  首先,从市场来看,由于国内IC设计企业多面向国内市场,而内需市场是在政府积极采取经济刺激计划之下运行的,所以我国集成电路设计业才在*金融危机之中保持了较为稳定的发展态势。但从我国IC设计业收入的总量来看,集成电路设计业的总体规模仍然很小,年度总销售额为200多亿元,不敌排在*Fabless(无晶圆厂)前5名的任何一家公司的年度销售额。企业实力弱、布局散仍是我国IC设计业的现状。
 
  其次,增长的动力还不足,在很多领域还依赖于*的投资拉动。《电子信息产业调整和振兴规划》出台后,一些*大项目带动了相关的IC市场。比如3G网络和数字电视基础设施的建设加速等,都给集成电路业带来了更多的市场需求。不难发现,在这些领域中,专用标准芯片占了较大的比重。而在非专用标准芯片上,我国绝大多数企业短期内却难以有所建树。
 
  再次,从总体看,国内IC设计企业在技术上与*大厂的差距仍然很大,尤其是技术积累较少。而集成电路技术发展快速,新的概念和技术不断出现,甚至已有*公司提出了新摩尔定律。不久的未来集成电路设计要在新型封装中采用数模混合、传感器、驱动等多元化技术,来实现满足社会需求的产品功能。对于国内企业来说,要紧紧跟随这些新技术、新理念,而要做到这些显然难度还很大。
 
  纵观*IC产业,大厂正在频频整合和采取各种举措,来应对*金融危机的影响,他们的业绩已经在逐渐恢复之中,而且丝毫没有放松在技术上的创新。更为关键的是,他们都看好了不断发展的中国市场。因此,尽管上半年实现了逆市增长,但国内IC设计企业未来面对的挑战可能还会更大。
 
  因此,中国IC设计业实际上正处在一个发展的关键时期,明智的企业应该紧紧抓住这一向好的势头,加大创新的力度。这种创新不仅仅是技术上、产品上的创新,也应包括模式上的创新,以获得更加快速的发展。因为对于国内IC设计企业来说,发展速度是极其关键的,而要实现更加快速地成长,模式上的创新可能更为关键。
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