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863重大项目“半导体照明工程”2009年度课题申请指南发布

863重大项目“半导体照明工程”2009年度课题申请指南发布

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:光电新闻网
  • 发布时间:2009-06-25 17:34
  • 访问量:

【概要描述】

863重大项目“半导体照明工程”2009年度课题申请指南发布

【概要描述】

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:光电新闻网
  • 发布时间:2009-06-25 17:34
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  一、指南说明
  为“十城万盏”半导体照明示范工程顺利实施提供强有力的科技支撑,依据前期重大项目总体部署情况和阶段性任务完成情况,本年度课题部署围绕三个方面,一是加强应用导向的集成技术研究,为半导体照明应用示范提供质量保障;二是围绕100流明/瓦产业化关键技术,突破功率型芯片制备与光源级模组集成技术;三是攻克核心外延材料生长关键技术,取得核心*,为“十二五”项目部署进一步探明方向。
 
  “低色温高显色性半导体室内照明应用产业化技术”、“轨道车厢及船舶用半导体照明系统关键技术开发”两个课题是2009年度“半导体照明工程”重大项目课题,现采取公开发布课题指南的方式选择课题承担单位。
 
  二、指南内容
 
  课题1、低色温高显色性半导体室内照明应用产业化技术
 
    研究目标:研制教室、#%等室内通用照明用低色温高显色性大功率白光LED产业化技术,开发规模化生产工艺,使用国产芯片和荧光粉材料,开发低成本、高性价比、芯片波长适用范围宽的低色温白光LED,突破LED室内照明产品设计、制造关键技术,开发出效率高率、高可靠性的通用照明产品,并在实际工程项目中使用,推进半导体照明应用示范工作。
 
  主要研究内容:室内灯具配光、散热和结构的优化,提高光效及使用寿命;高可靠、效率高率的LED成组驱动及智能控制技术,一体化灯具的EMC设计技术;荧光粉与芯片波长的匹配技术研究;白光LED批量生产过程中色温和色坐标的一致性研究;低色温白光LED的衰减和色坐标的漂移问题研究;电路板上直接芯片封装(COB)技术的LED照明光源模块技术;研究通用照明灯具的成本控制方法,加快进入市场的速度。
 
  主要指标:白光LED器件的光效≥100lm/W;暖白光灯具的整体光效≥65lm/W,光出射度在0.01~0.5 lm/mm2,且均匀性≥80%,批量产品色温控制在3000K±300K,显色性指数Ra≥80;灯具每千流明成本<40元人民币;满足相关照明设计对于配光、光生物~和照明电器常规~标准的要求;建立年产5万套以上室内通用照明灯具生产线并实现批量生产;产品应用在规模性示范工程。
 
  申请条件:本课题以企业为主体,鼓励产学研联合申报。申请单位的注册资金不少于300万元人民币,且前期研究基础较好,具有两年以上的LED功能性照明灯具生产、销售业绩,有一定的盈利能力,有稳定的研发团队和研发投入,具备规模化生产条件及可落实的配套资金;要求合作的研究单位具有良好的研究基础,有稳定的研究队伍与良好的设备条件。
 
  本课题国拨经费控制数为500万元,拟安排1个课题,支持年限2年。申请单位配套经费比例不低于1:2。
 
  课题2、轨道车厢及船舶用半导体照明系统关键技术开发
 
  研究目标:通过LED功能性照明用于轨道(含地铁、轻轨)车厢、船舶的关键技术研究与系统集成,突破LED功能性照明的关键技术,开发出效率高率、高可靠性的功能性照明产品,并在轨道工程和船舶项目中使用,推进半导体照明应用示范工作。
 
  主要研究内容:研究LED功能性照明用于轨道车厢及船舶的灯具设计方法,建立*的光学模型,进行二次光学设计,获得灯具的较佳有效光效;高可靠、效率高率的LED成组驱动及控制技术;功率型LED在实际环境中成组使用时灯具的散热技术,提高灯具光效及系统使用寿命;LED专用驱动电路开发;LED功能性照明灯具规模化生产工艺与在线检测技术。
 
  主要指标:使用国产封装器件,冷白光灯具的整体光效≥80lm/W,批量产品色温控制在6000K±300K,显色指数≥70;暖白光灯具的整体光效≥65lm/W,批量产品色温控制在3000K±300K,显色指数≥80;灯具的光出射度在0.01~0.5 lm/mm2,且均匀性≥80%,结-壳热阻≤9℃/W,正常点亮时结温温升≤25℃,工作寿命≥50000小时(光通量下降到初始值的70%),灯具光学效率≥90%,驱动电路效率≥90%;电流总谐波失真≤10%;宽输入电压:AC220~380V;建立年产2万套以上试验生产线3-4条;在轨道工程和船舶中批量使用。
 
  申请条件:本课题以企业为主体,鼓励产学研联合申报。申请单位的注册资金不少于300万元人民币,且前期研究工作基础较好,具有两年以上的LED功能性照明灯具生产、销售业绩,有一定的盈利能力,有稳定的研发团队和研发投入,具备规模化生产条件及可落实的配套资金;要求合作的研究单位具有良好研究基础,有稳定的研究队伍与良好的设备条件;优先支持与工程应用、驱动控制、功率型芯片与封装单位联合申报、责权利分工明确的课题。
 
  本课题国拨经费控制数为400万元,拟安排1个课题,支持年限2年。申请单位配套经费比例不低于1:2。
 
  三、注意事项
 
  1.课题申请者应根据本项目申请指南提出的课题名称、研究目标、主要研究内容、主要考核指标等要求,编写《*高技术研究发展计划(863计划)项目课题申请书》。
 
  2.课题必须由法人(单位)提出申请,法人是当然的课题依托单位,且必须特定一名自然人担任课题申请负责人。每个课题申请只能有一个课题申请负责人和一个依托单位,课题的协作单位不能超过5家。
 
  3.课题依托单位应符合的基本条件:在中华人民共和国境内登记注册一年以上、过去两年内在申请和承担*科技计划项目中没有不良信用记录的企事业法人单位,包括:大学、科研机构等事业法人;中方控股的企业法人。
 
    4.课题负责人应符合的基本条件:
 
  (1)具有中华人民共和国国籍;
 
  (2)年龄在55岁(含)以下(按指南发布之日计算);
 
  (3)具有级别高职称或已获得博士学位;
 
  (4)每年(含跨年度连续)离职或出国的时间不超过6个月;
 
  (5)过去三年内在申请和承担*科技计划中无不良信用记录。
 
  5.具备以下条件的港澳台和海外华人科技人员可作为课题负责人:
 
  对于港澳台的科技人员,在满足上述(第4条)2-5 项条件的情况下,只要有正式的合作协议或受聘于课题依托单位,且合作期或聘任期覆盖课题的执行期,每年在课题依托单位工作时间不少于6个月的,并由课题依托单位出具相关证明材料。
 
  对于海外华人科技人员,包括取得外国国籍和长期居留权的,在满足上述(第4条)2-5项条件的情况下,只要正式受聘于课题依托单位,且聘任期覆盖课题的执行期,每年在课题依托单位工作时间不少于6个月的,并由课题依托单位出具相关证明材料。
 
  6.课题负责人及主要参加人员不得违反以下限项申请的规定:
 
  为保证科研人员高质量地开展研究工作,*科技计划实行限制申请及承担课题数量规定。每人同期只能主持不超过一项*主要科技计划(包括863计划、973计划、支撑计划)课题。申请者应按照上述要求进行申请,且在同一批发布的申请指南中只能申请一项课题或项目。
 
  7.申请者提出的国拨经费申请不得高于项目申请指南规定的国拨经费控制额,并应按照项目申请指南的要求提供相应的配套经费,否则不予受理。
 
  8.申请者要遵守科学道德,以严谨的科学作风和实事求是的科学精神填写项目申请书,保证项目申请书的真实性,避免出现夸大和不准确的内容。同时,不得将研究内容相同或者近似的项目进行重复申请。863计划对申请者在申报过程中进行信用记录,对于故意在课题申请中提供虚假资料、信息的,一经查实,记入信用档案,并对单位在两年内取消其申报863计划资格、对个人在三年内取消其申报863计划资格。
 
  9.申请程序和要求:课题申请采取网上集中申报。申报通过“*科技计划项目申报中心”进行,网址为program.most.gov.cn,有关申请的程序、要求和其他注意事项详见《“十一五”*高技术研究发展计划(863计划)申请指南》。
 
  10.课题申请受理的截止日期为2009年7月5日24时。
 
  11.咨询联系人及联系方式 
 
  联系人:耿博  曹峻松 
 
  电  话:010-82512806,010-51626257
 
  传  真:010-51727120
 
  电子邮件:caojs@china-led.net
 
  地  址:北京市海淀区中关村南大街2号数码大厦B座1002C室
 
  邮  编:100086  
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