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2007年底，中国半导体协会设计分会理事长王芹生曾经预测指出：“2008年是中国IC设计产业的分水岭，在投资高峰（2004年左右）的四年之后，很多公司是死是活，2008年就会见分晓。”
果然，2008年底至2009年初，受全球半导体市场价格疲软的影响，以及*金融危机的冲击，中国IC设计产业遭受到了*的危机。根据中国半导体行业协会的数据，2008年中国IC设计业虽然仍实现了4.2%的正增长，但与2007年21.2%的增幅相比，增速也出现大幅下滑。
增速下滑之外，更令人担心的则是，在经历了2004～2006年的狂热后，风险投资（VC）对中国IC设计产业的关注度2007年后也迅速降温。根据市调机构ThomsonFinancial的统计，2004年VC对中国IC设计产业的投资总额为3.1亿美元，2005和2006年都约为2.1亿美元，2007和2008年分别为0.79和0.90亿美元，虽然投资案数量基本稳定，但单笔投资额却大幅下降。尤以展讯在2007年6月的艰难上市为代表（信心不足的投资者急于套现），标志着VC对“中国芯”投资高潮已暂告一个段落，对中国IC设计产业的关注已经转移。
这些对于多年来依赖VC资金运行的中国IC设计业来说无疑是残酷的。根据报出的新闻已能看到，不仅初创型公司，即使如凯明、鼎芯、凌讯、复旦微纳、上海安凡、北京新岸线、上海龙晶、凤凰微电子、互芯集成、智多微电子等一批业界知名IC设计公司也受困于前景暗淡、产品研发失败和资金断裂，在2008年出现倒闭、出售和裁员等情况。由此，市调机构iSuppli公司甚至预期，未来两年至少将有100多家中国IC设计公司消失。中国IC无厂设计产业必将出现两极分化，可能约有50家企业取得成功，其余的则在挣扎求生。
事实上，中国IC设计业出现当前的危机也是其来有自，在宏观经济狂热的2006年和2007年，中国IC设计业的问题就已经显现。根据中国半导体行业协会公布的数据，2002~2006年国内IC设计业销售收入由2002年的21.6亿元扩大到2006年的186.2亿元，4年翻了3番，年均复合增长率达到71.3%，为同期全球较高。但自2007年开始，国内IC设计业整体发展速度*放缓，同时导致中国IC设计业深层次矛盾日益暴露：小公司做不大，大公司做不强，产品单一化，可持续发展能力不足。在经历了5年从政府到民间的热情追捧与大规模投资之后，中国并没有打造出一颗强大的“中国芯”，而恰时袭来的金融风暴却对本次行业危机起到了一种催化剂的作用。
缺乏可持续竞争力的“中国芯”
地处全球较大的半导体市场，再加上大量资本(海外VC/民营资本/政府投资)、人才/技术(硅谷海归)、利好政策（各级政府税收/土地/资金支持），中国为什么没能催生出一批做大做强的IC设计公司，反而逐渐步入冬天？
从三个方面，我们或许可以回答这个问题：首先，从大环境上看，目前全球半导体产业正逐步进入成熟期，虽然IC产品的总产量和总销售额会继续增加，但利润率却一定会不断下降，半导体势将成为一个微利的产业。市场和价格竞争将日趋激烈，而处于此一时期的中小公司的生存况状必将越来越艰难。
具体到中国市场，大多数设计公司更是集中于需求量较大的消费IC领域，扎堆现象严重，市场竞争自然因变得异常激烈。互相压价，恶性竞争的结果使多数企业的规模化程度都不高。就长期来说,这对提高公司竞争力是非常不利。再加上消费产品的更新换代速度非常性，对产品集成度的要求非常高，中国初创公司又普遍面临IP积累不足，整合集成能力不强等问题，进而导致国内IC设计公司在产品更新上疲于奔命，加剧了生存的困境。
另外，中国目前对知识产权保护的力度极度不力。没有底线的模仿和“优化”，导致的结果常常是乱挖墙角、同类公司涌现和竞争惨烈，让创新者无利可图。总之，中国IC设计公司面临的外部环境问题总结起来就是：资金缺乏，技术后劲不足，品牌建设迟缓，行业集中度不够。
除了产业的客观环境外，在前几年的高速发展下，颇多中国IC设计公司内部也存在着严重的过热，泡沫和浮躁现象。这一方面由于资本市场的“过分热情”，另一方面也肇因于大量IC从业人员自身的热衷虚名、炒作概念、不安心求实。这一状况从期在不长的一段时间内就有凌讯、凯明、凤凰微电子、安凡微电子等多家公司爆出人员冗余、帮派林立、流程混乱等新闻即可看出。但资本市场是较现实的，它可以帮我们升温，也会较快地帮我们降温，将产业在泡沫吹起后，打回原型。
当然，中国IC设计产业发展到今天这一步的较根本原因，可能还是技术创新不足，没有找到自身可持续发展的核心竞争力。半导体产业毕竟是一个全球性的高科技产业，相对美国半导体业的技术先进、日本半导体业的系统厂商垂直整合、中国台湾半导体业的规模效应和成本优势，中国大陆IC设计产业目前其实并没有找到自身核心价值和可持续性优势，因此在外部环境发生不利变化时较容易受到影响。也许中国公司的目前可以赖以生存的单一优势就是贴近市场、反应速度快。但成本和上市时间也很难成为持续性优势，特别是当欧美厂商也已开始意识到这个问题之后。
走出低谷之道
鉴于上述问题，中国IC设计公司要想走出低谷，首要问题就是必须先选择出适合自身的市场，并选择适当的切入时机，避免扎堆现象。尽管*半导体产业已经进入成熟期，但中国的发展和国外相比仍会有一个滞后期，这就给了中国IC设计产业一个缓冲期，再加上中国广阔的市场空间，只要选对方向，中国IC公司仍有做大做强的机会。
目前，业界之前普遍认为TD-SCDMA的商用是中国整个手机产业崛起的一次难得机会，同时也会拉动芯片产业的发展，因此无论是政府还是IC设计公司都在此领域投入了大量的资金和人力，TD基带芯片目前已形成T3G、展讯、大唐－联发科(ADI)三大阵营，产业格局基本形成。当然从2008年TD-SCDMA试商用的效果来看，并不尽如人意，TD手机整个2008年的销量仅有几十万部，远远不及2G手机。预计3G市场的暴发期要等到2010年以后。
CMMB解调芯片则是去年以至今后一段时间，IC设计厂商较为关注的另一个市场。2008年北京奥运的举办，对手机电视市场起了非常*的拉动作用。凭借广大的“山寨机”和移动终端市场的拉动，CMMB芯片出货量快速增长，估计2008年CMMB芯片整体市场规模已经达到数百万颗。除较早进入的创毅视讯、泰合志恒两家外，展讯、以色列公司Siano、苏州中科半导体、中科院微电子等也已发布CMMB解调器。相信CMMB电视手机市场在降价作用下，将有更为快速的成长。
在处理好与外部环境的关系之后，中国IC设计公司还应调整好自身的浮躁心态，并与产业链上下游的企业合作创新，努力降低成本，重新拾得竞争力。IC设计这行业必须要静下心来专注于某个领域，没有几年的积淀，不会有回报。只有实实在在，踏踏实实做事的公司才能获得成功。
较后，也是较重要的一点。半导体产业是一个全球性的产业，未来公司间的竞争是整体实力上的竞争，虽然运营成本低和反应速度快可以帮助中国IC设计公司完成原始积累，但要成长为大型公司和摆脱成本怪圈，还是需要科技创新。
其实，科技创新不可能有那么多原创，引进、消化和再创新也是一种创新，例如芯原购买LSI的DSP授权业务。另外，创新不仅包括技术创新，还包括商业模式创新、管理创新和企业文化创新，例如今后IC设计公司要想轻装上阵，利用设计代工服务就是一种很好商业模式创新。
现代多数中国无厂半导体公司什么事情都做，包括市场分析、生产定义、算法与架构、前端与后端设计、推广、销售与客户服务。与此同时，这些公司又往往只专注于一两种产品。这种做法是费力不讨好的，它增加了管理费用，延缓了对市场变化的反应速度。因此中国IC设计公司可以把许多业务委托给其它公司，并与高科技领域中的其它厂商合作。通过外包非核心业务，使IC设计公司专注于自己的核心业务：产品定义，前端设计与知识产权(IP)等。
呼唤中国IC设计的10亿美元公司
其实，尽管2008年中国IC设计产业增速出现大规模滑坡，出现一场行业性的危机，但是依然有一群务实的、贴近中国市场的IC厂商迅速成长起来，并在某些领域对欧美日韩企业造成威胁，这其中的代表有福州瑞芯微、北京君正、华为海思、杭州国芯、圣邦微电子、比亚迪微电子、北京思旺电子、深圳长运通、海尔集成电路，等等。它们勤奋踏实，机警灵活，并充分了解中国市场，已借着金融危机之机向欧美日韩IC发起了有力的挑战。因为目前中国IC设计产业以面向中低端应用为主，较终产品主要也是销往国内和亚非拉美市场，受经济危机的影响较面向中高端的欧美同行小得多。
因此，换一个角度看，也许这轮与全球经济危机叠加的行业危机，是一次绝好机会，使中国IC设计业在淘汰不良，整合弱小之后，以更加健康的状态向前发展。凤凰只有在浴火重生之后才会更加的美丽。也许在那时，中国真的能够出现一个或者更多10亿美元的IC公司。这也是很多中国IC业界人士的光荣与梦想。
在此过程中，中国政府较应该扮演的角色也许就是规范国内的产业环境。因为从上述造成“中国芯”困境的原因来看，中国IC企业并不是缺少市场、人才/技术、资本和鼓励政策，而我们没有解决的恰恰是平等参与竞争的机会、市场公平竞争的条件、规范化的管理，以及有力的知识产权保护等高科技产业发展的根基问题，从而营造一个健康的产业环境。而当前“中国芯”困境的关键端在于此。
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iSuppli：第二季度代工市场将*回暖
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