为推动我国乃至世界集成电路创建合作、创新、应用平台，7月15日，“2021中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会”（简称ICDIA）在苏州高新区盛大开幕。此次大会由中国集成电路创新联盟、苏州市人民政府指导，中国集成电路设计创新联盟、苏州高新区管委会、中国半导体行业协会集成电路设计分会、*“芯火”双创基地（平台）共同主办。会议邀请了10多位行业享有盛名的大咖,60多位企业专家围绕“创新”主题,分享创新思想与技术成果，来自全国的1000多位企业代表共襄盛会

　　苏州市委副书记、市长李亚平，中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长、*科技重大专项02专项技术总师叶甜春，科技部重大专项司业务二处处长孙权，江苏省工信厅副厅长池宇，江苏省科技厅副厅长倪菡忆，苏州市政府副市长沈觅，苏州市政府副秘书长蒋华，苏州市科技局局长张东驰，苏州市工信局副局长金晓虎参加活动。

　　本次大会是为应对全球缺芯，加速推动自主创新而召开的首届集成电路设计创新应用大会。大会以“应用先进、创新驱动”为主题，围绕IC设计、汽车电子、人工智能、5G互联、射频测试应用领域，与整机企业共同探讨芯片技术创新与产业应用融合，旨在促进IC设计企业与整机应用企业联动，增强本土芯片市场竞争力，提升整机自主创新能力，实现芯片和整机的互惠发展。本次大会为期两天，包括高峰论坛、主题论坛，同期举办为期两天的“IC应用展”。论坛中，大咖、专家云集，他们各自带来精彩的主题演讲，立足于向业界传递*科技创新思想，展示专项创新成果和提升企业创新能力。

　　天津市集成电路行业协会、天津市“芯火”双创基地（天津天芯微系统集成研究院有限公司）携相关企业参会、参展。 中国集成电路设计创新联盟*理事长，严晓浪老师来天津市芯火双创基地（平台）展位巡视、指导。