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芯欣半导体访问天津市集成电路设计中心

芯欣半导体访问天津市集成电路设计中心

  • 分类:行业资讯
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  • 来源:
  • 发布时间:2013-08-19 10:30
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【概要描述】2013年8月14日,芯欣半导体有限公司曹皖林总裁,邓林中优选执行官,及董登基优选运营官,在中国普天信息产业股份有限公司王雷业务总监的带领下,一行四人访问了集成电路设计中心。中心杨波副主任、天津大学电信学院史再峰老师,以及中心的相关负责人接待了来访客人。杨主任多方面介绍了高新区发展情况及招商引资政策,其后双方就彼此关心的问题进行了充分的沟通交流,芯欣半导体也表达了想在天津创业发展的强烈愿望。   

芯欣半导体访问天津市集成电路设计中心

【概要描述】2013年8月14日,芯欣半导体有限公司曹皖林总裁,邓林中优选执行官,及董登基优选运营官,在中国普天信息产业股份有限公司王雷业务总监的带领下,一行四人访问了集成电路设计中心。中心杨波副主任、天津大学电信学院史再峰老师,以及中心的相关负责人接待了来访客人。杨主任多方面介绍了高新区发展情况及招商引资政策,其后双方就彼此关心的问题进行了充分的沟通交流,芯欣半导体也表达了想在天津创业发展的强烈愿望。
  

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      2013年8月14日,芯欣半导体有限公司曹皖林总裁,邓林中优选执行官,及董登基优选运营官,在中国普天信息产业股份有限公司王雷业务总监的带领下,一行四人访问了集成电路设计中心。中心杨波副主任、天津大学电信学院史再峰老师,以及中心的相关负责人接待了来访客人。杨主任多方面介绍了高新区发展情况及招商引资政策,其后双方就彼此关心的问题进行了充分的沟通交流,芯欣半导体也表达了想在天津创业发展的强烈愿望。


      芯欣半导体主要开发65纳米及以下的FPGA芯片,其技术团队已成功流片65纳米FPGA验证芯片并开发了相应软件,填补了国内空白,并拥有55纳米及以下设计技术。其产品未来可以彻底打破国内芯片设计发展的瓶颈,实现从180纳米到65纳米,从反向设计到正向设计,从FGPA芯片依靠进口到自给自足的跨越式发展。

 

 

 

 

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