芯师爷*专访张汝京博士

1.芯师爷：作为中国半导体制造业的教父，复盘在大陆的15年，哪一件事情较值得骄傲？哪一件事情比较遗憾？

张汝京博士：较欣慰的事：看到中国的半导体快速的进步和成长，质和量，技术和产能都有显著的成果。较遗憾的事：在过去的15年两岸的合作未能跟上，尤其在芯片的技术开发和生产制造上还没形成有效的合作模式。

2.芯师爷：作为创始人，中芯*的未来被行业看好，主要有哪些原因呢？

张汝京博士：1）市场：中国大陆的市场发展迅速，已经是全世界较大的集成电路市场；2）政策：政府在政策上的支持力度不断的加强，恰当而且合适；

3）人才：在过去的15年里从海外引进了一批人才，更重要的是国内栽培的人才、经验、技术和资历都跟上了，已经在很多重要的工作与职场上成功接班；

4）机会：在大陆开展半导体事业的天时、地利、人和条件都具备了；5）资金：*与各地政府的基金以及海内外合资的基金都非常愿意支持集成电路的各个项目。

3.芯师爷：较近投身12寸硅晶圆材料，外界有不同的解读，你本人又如何看这种议论呢？

张汝京博士：我所了解的是目前国内对12寸硅晶圆材料的需求达40-45万片/月，加上控片和挡片（Dummy-wafer，pilet-wafer,testing-wafer等）还会超过这个需求数量，但目前国内供应量很少，极大部分还需仰赖从国外进口。从集成电路产业链来看，这是一个瓶颈，也是较弱的环节。不管从政府还是从产业来说，都希望国内能生产提供高品质的硅晶圆材料。在朋友的邀请和敦促下，我们愿意积极参与，希望能够为中国大陆的大硅片项目做出一些贡献，为两岸半导体的合作也尽一份心力。

4.芯师爷：中国对半导体产业的投入力度非常大，全世界都在密切关注和跟进，包括英特尔、台积电和台联电等，都有建厂和升级计划。这样的竞争格局下，中国企业有多大空间，为什么？

张汝京博士：从2015年开始，看到两岸合作进展的曙光。台湾半导体产业到大陆设12寸厂的意愿增强，脚步也加快了，都是好消息。其实两岸的合作是远超过竞争的，在这种格局下更容易互利，达成双赢。在IC设计方面，两岸已经有计划和行动；在封装方面，已经有合作；在制造、研发和量产上也看到一些合作的实例，譬如力晶在合肥的项目就是两岸合作的好成果。两岸的合作将会更容易成功，大陆有市场，台湾有先进的技术，两岸都有人才，况且大陆还有资金，强强联手，在全球形成非常大的竞争力，是可以取得更大的成功！如果在两岸的投资限制上能够进一步~，目前虽然看到一些进展，希望能再加快动作，进一步深化合作！