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IC CHINA 2015即将11月11-13日上海开展，避免现场排队，赢取精美小礼物。点击“阅读原文”可提前注册报名观展

2015全球半导体开创者交流论坛

上海浦西洲际酒店 2015年11月12-13日

主办：全球半导体开创者交流论坛（CISES）

协办：中国电子器材总公司（CEAC）

会议主题：

搭建半导体行业新桥梁，探索机遇与挑战

瞄准半导体产业演化与市场动态

基于IC应用的设计创新；致力于优化芯片性能

致力投资于半导体封装、组装和测试环节；市场如何分化需要更加严格的工艺和结果导向

实现可适应于全球市场需求变化的半导体制造生产效率与可扩展性

主题演讲商：

Mike Jones, VP, IBT

Topic: Secrets of IoT

Martin Weigert, GM, Avago Technologies

Topic: Global Semiconductor Forecast & Factory Automation

Sunil Banwari, GM Asia, ON Semiconductor

Topic: Investment and business models for assembly and test

Jean Rene Lequeypes, GM Silicon, CEA Leti

Topic: Silicon advances in Semiconductor

Sunny Hui, SVP, SMIC

Topic: Trend in China Semiconductor Industry – Downstream Industry – How International market can partake in local China

Rudi Curtvals, SVP Smart Systems & Energy Technologies, IMEC

Topic: Exploring challenges and opportunities in connecting the unconnected

Charles Yang, CEO, SITRI

Topic: SITRI updated on facilities for Semiconductor and MEMS

VK Raman, VP, Broadcom

Topic: Exploring strategies towards future development to gain leadership and win market share

Stone Wu, CEO, GG Solar

Topic: Semiconductor trends with Solar Manufacturing

Pengju Kang, Technology Leader, GE Global Research

Topic: Explorative strategies to uncover the next big technology and how to adapt your product offering

Hans Rijns, CTO, NXP Semiconductors

Topic: Investigating the need for evolution within the semiconductor industry to keep up with developments within connected devices

Günther Ernst, CEO, LFoundry

Topic: Innovation and cost efficiency: supporting growing market demand for IoT foundry solutions

Amit Marathe, Senior Director IC Packaging and Silicon Operations, Microsoft

Topic: More Than Moore: The next generation silicon- packaging technologies to maximize chip capabilities

Philippe Campion, Industrial Director, ST Microelectronics

Topic: Exploring ‘lean’ as the ST manufacturing strategy for ensuring competitiveness within this market

Paul Simon, VP, Qualtera

Topic: Big Data Analytics Innovations for Gaining Operational Excellence in Manufacturing and Test.

酒店地址：闸北区恒丰路500号（靠近上海火车站）请参考以下是酒店的位置图：

酒店电话：(021)52539999

关于主办：

CISES为集成电路产业的发展提供了创新的技术解决方案，是探讨全球未来先进半导体工艺和芯片封测市场领域较重要的年度会议。它吸引了业内来自技术、政府单位、上下游供应商、金融、科研院所环节的精英和行业开创者们，共同来推动半导体行业的技术创新、商业合作与投资洽谈。同时CISES也汇集先进的半导体设备和材料制造供应商，政府官员，项目负责人和解决方案供应商，为半导体行业的投资者和采购商们，提供了一个优势明显的商业合作平台。从半导体生产制造的视角来看，半导体产业正面临着新的行业挑战，诸如政府新法规，~和管理市场变化引起的相关风险，如何降低并控制生产成本，都将影响企业的核心竞争力。CISES可帮助半导体企业有效建立竞争优势，改革制造战略。我们以中国半导体产业为依托，聚焦亚洲半导体市场，汇集行业开创者、政府官员和科研工作者，致力于缩小上游生产研发和下游制造工艺间的差距，以满足半导体产业整个生产过程中低成本、高速度和效率要求的起首进的半导体合作洽谈会。除了邀请全球半导体领域重量级嘉宾参与演讲，同时我们还特别为参会厂商在会场搭建了具备特色的一对一商业洽谈平台，对关注亚洲市场的半导体制造业高管来说，这是一个不得不去的行业盛会。

听众报名：

*报名，经组委会审核通过后，发确认邮件即视为报名成功。请于10月30日前回执至邮箱：haoxy@ceac.com.cn或传真：010- 68132578 郝小姐收 （咨询：13811460483）

注：文章如有侵权或不当之处，私信留言，我们会以较快的速度处理。小编微信：416000888