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邱慈云，*“千人计划”专家，中芯*优选执行官兼执行董事集成电路产业是*基础性、战略性、先导性产业，是电子信息产业的核心与基础，是一个*经济发展、科技发展，国防实力的重要标志。近年来，在旺盛的市场需求和科学技术发展的带动下，我国集成电路产业发展势头十分强劲。
在看到成绩的同时，我们更应该将眼光聚焦在问题上。随着全球半导体市场发展步伐逐步拉大，现阶段，中国集成电路产业与国外相比差距仍较大，自身的创新力不足以及产业发展中埋伏的诸多问题，使得我国集成电路产业面临着一系列的挑战。表现之一是处于产业链条上的企业处于单兵作战状态，产业脱节的局面始终未得到重视和改观。
在这种态势下，业界的两大巨头中芯*与长电科技宣布联合的消息，为我国集成电路产业的发展打开了一个切口，产业联合呼之欲出。
业界佳话：中芯*与长电科技强强联合
今年年初，中国内地规模较大、技术起首进的集成电路芯片制造企业中芯*，与中国大陆较大的内资半导体封装测试公司长电科技联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，共同打造集成电路制造的本土产业链——国内首条完整的芯片制造产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供一站式生产服务。
中芯*与长电科技的合作，是双方着眼于未来发展跨出的重要一步。集成电路产业发展至今，已经走到了一个关键的转折点，红海市场的到来呼唤着整个产业发展模式的变革，而商业合作模式的创新也已经成为产业赢得竞争优势的首要选择。
中芯*优选执行官兼执行董事邱慈云日前接受记者采访时表示，中芯*的定位仍然是纯商业性芯片代工企业，在与客户携手共同迈向新的事业*之时，越来越感觉到在先进工艺技术节点上，只有一个健全、完整、有效的本地高端产业链，才能多方面凸显中芯先进工艺芯片代工的价值，也才能真正有利于客户更好地开拓中国快速增长的芯片市场。为此，中芯拟在中国建设完整的中后段集成电路产业链，形成中国大陆健全、有效的本地高端芯片加工产业链。
长电科技董事长王新潮表示，与中芯*合作的目的是为国内外芯片设计客户提供优质、效率高与便利的一条龙生产服务。中芯*拥有国内较强的前段生产和研发实力，长电科技则在先进封装核心技术和关键工艺上拥有丰富的经验，通过两者优势互补，共同建立较适合客户需求的产业链，将带动中国IC制造产业整体水平和竞争力的上升。
王新潮说，从技术发展趋势看，芯片制造功能的实现对封装的依赖度越来越高，两者的结合度越来越紧密，所以客户会越来越希望半导体企业提供完整一站式TURNKEY服务，芯片制造与封装厂紧密合作，强强联手将会是一个发展的趋势。
对于这次合作，业界的普遍看法是：以龙头企业为牵头，产业链形成“兵团作战”的局势。对于中芯*来说，这次合作能缩短芯片从前段到中段，再到后段工艺的运输周期，能有效控制中间环节成本、缩短市场反应时间。而对于长电科技而言，能借此机会打入*高端市场，实现“广合作”的企业愿景。
在集成电路走到产业变革的关键时期，类似的“强强联合”是政府和业界所乐见其成的。业界普遍认为，只有上下游变成利益共同体，改变上下游企业间的“买卖关系”，使其真正形成“战略合作关系”，才能相互交底，从而避免产业发展走过多的弯路。
天时地利：集成电路产业整合迎来重大机遇
作为中芯*的创始人之一，邱慈云曾在贝尔实验室、台积电等*知名研究所和公司任职，有着超过30年的半导体产业经验。他认为，对一个*和地区来说，综合考虑产业环境及其企业本身的资源和基础条件，进行有利产业和企业发展的选择定位，是非常重要和必须要做出的战略规划。
在邱慈云看来，中国具备产业整合的“天时地利”。他敏锐地觉察到，中国目前有着得天独厚的系统整机应用的IC市场：实力强大的系统公司，如华为；PC领域龙头老大，如联想；还有良好的消费电子公司，如TCL、海尔等。这些公司目前正处在上升阶段，这给半导体设计业、制造业带来很多机会。目前已有很多*公司如韩国三星都在使用大陆的芯片，当中国制造的芯片进入中国系统与终端制造商的产品设计时，将会更快推动中国半导体企业的发展。
随着移动互联网浪潮的到来，移动芯片的更新换代加速，产业结构面临升级。集成电路产业的发展之路该怎么规划？
“如果仅让设计企业自己开创市场，难度会很大，需要让系统厂商拉动设计业的发展，我们代工业配合设计业进行生产制造。制造业的发展可以改变思维，应充分利用我国国内与台湾的设计业资源。中国大陆有资源基础，但还缺乏联动，比较分散，”邱慈云说，中国大陆目前正处在一个特殊的发展时期，政府若能够在产业链整合中发挥组织和引导作用，帮助企业把产业链这条线串起来，让本土的系统公司、消费电子公司给大陆的设计业提供更多机会，将为缩短与西方*的差距提供巨大契机。“*近期出台的《集成电路发展纲要》，对行业来说是个重大利好，政府可以在集成电路产业发展路径上进行顶层设计，打造适合本土产业发展的生态环境。”邱慈云表示。
另外，据邱慈云介绍，中芯*已联合武汉新芯、北京大学、清华大学、复旦大学、中科院微电子研究所成立了“集成电路先导技术研究院”，这将是国内起首进的集成电路研发机构，致力于在较高技术节点上整合企业和科研机构的力量，打造一个能联动设备厂商、材料供货商、代工厂、设计企业及科研机构的公共平台。这既是一个产、学、研、用相结合的技术创新平台，又是一个为国产专用设备和材料的研发提供大生产条件的验证平台。这是中芯*在推动国内IC产业链整合方面的一个尝试和创举。
作为芯片制造的后端工程，封测领域相对于芯片制造和设计业来说，与*间的差距较小，对资本的需求也相对较低。其次，随着产品功能高度集成，体积极端微型化，半导体制造与封装的结合度将越来越紧密。作为中国半导体封测行业全力上市公司，长电科技在为半导体产业的整合也发挥了自己的积极作用。
2009年12月30日，*科技重大专项*个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟在北京成立。联盟由业内的13家企业共同发起成立。长电科技是联盟的主要理事单位之一。王新潮介绍到，联盟的职责是承担、组织、实施好*02专项项目，在联盟内部形成协作配合，协同科技攻关的氛围。目前，联盟取得了一系列的重大成就，在高端封装方面取得了突破性进展，基本形成了封装设备和材料技术的国产化生产线。
当然，除了自身努力外，*大环境的政策扶持也是非常重要的。王新潮说，长期以来，我国政府一直把推进集成电路发展作为*发展战略新兴产业的重要任务来抓，政府的作用主要还是体现在营造良好的发展环境，从政策、资金、战略布局等方面，对半导体产业尤其是对龙头企业发展做出清晰的规划，促进产业做强做大，企业做专做精。
在*扶持基金政策成型之时，各地已经陆续出台政策扶持本地集成电路产业的发展。集成电路产业或迎来行业整合的大浪潮。展望未来，有了行业自身创新和*政策扶持双管齐下，相信“兵团作战”的“中国创造”会越走越远！
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