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工业和信息化部办公厅关于开展第六批专精特新“小巨人”企业培育和第三批专精特新“小巨人”企业复核工作的通知
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天津市集成电路设计中心-闳康技术检测(上海)有限公司合作签约仪式暨集成电路设计验证与失效分析案例研讨会成功举办

天津市集成电路设计中心-闳康技术检测(上海)有限公司合作签约仪式暨集成电路设计验证与失效分析案例研讨会成功举办

  • 分类:行业资讯
  • 作者:
  • 来源:
  • 发布时间:2010-09-15 08:33
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【概要描述】

天津市集成电路设计中心-闳康技术检测(上海)有限公司合作签约仪式暨集成电路设计验证与失效分析案例研讨会成功举办

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  为帮助企业多方面了解集成电路设计验证和失效分析的新技术进展,促进天津集成电路产业发展,2010年9月13日,天津市集成电路设计中心与闳康技术检测(上海)有限公司在天津大学综合实验楼举办了合作签约仪式,签署了战略合作协议。今后,闳康将为天津市集成电路设计企业提供VIP测试服务和咨询,并为天津市测试和失效分析方面人才的培养提供帮助。此次合作的达成大力补充和完善了天津市集成电路测试平台的测试能力及服务功能。
  闳康技术检测(上海)有限公司是台湾独资公司,并已在台湾上市。闳康科技是集材料分析,结构分析,成分分析,失效分析,ESD和RA测试和分析于一身的全球领军企业。该公司不但有世界*的高精尖的大型分析设备,而且还拥有以谢咏芬留美博士带领的来自台湾联电,台积电等有丰富实践经验的*专家团队。2008年曾荣获台湾技术支援的精锐奖(标杆企业称号)。
  签约仪式后,双方联合召开了集成电路设计验证与失效分析案例研讨会。闳康技术检测(上海)有限公司的朱士勳博士针对设计验证、静电防护验证、制程验证、芯片封装、可靠度验证、失效案例等方面进行了详尽的介绍和剖析。来自飞思卡尔、中芯*、南大强芯、易良盛、天津大学、南开大学等单位的20余名技术人员参加了此次研讨会。
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